SEMICON Taiwan 2010
平坦化(CMP)技術專區

裝潢攤位+趨勢論壇+技術發表會+免費宣傳 只要9萬元起!

根據美國BCC「CHEMICAL MECHANICAL POLISHING EQUIPMENT AND MATERIALS」研究指出，平坦化(CMP)技術市場2013年將可達到55億美元的規模。次世代先進製程22、32奈米製程正發展，新光罩技術與新材料研發及應用領域將炙手可熱。SEMICON Taiwanw 2010的「平坦化(CMP)技術專區」將是您展示最新設備和技術的最佳平台，為您迅速抓住買家視線!

平坦化(CMP)技術專區特色

• CMP技術趨勢論壇 – 產業巨頭剖析產業動態
  邀請國際產業巨頭、分析師，深入剖析CMP技術趨勢與產業商機。
• 創新技術發表會 – 推廣技術解決方案最佳平台
  提供發表創新產品、技術的最佳平台，讓您的產品及技術迅速捲起產業熱潮。
• 免費行銷宣傳機會 – 全方位精準行銷
  針對CMP技術專區，運用網路廣告、資料庫行銷、雜誌、報紙等平面廣告、公關議題操作等宣傳手法，提升專區能見度，更為參展商創造最大曝光效益。
• 連結全球與在地商機：
  提供國內外廠商最佳的商業合作交流平台。

參展效益

• 超值的優惠價格：成本較獨立參展節省超過NT$115,000
  - SEMI 會員: NT$ 90,000
  - 非會員: NT$ 125,000
  (以上均為未稅價)
• 參展套裝方案：提供展商一切服務，展商只需攜帶展品，即可參展
  - 精心設計的獨立展示空間
  - 基本傢俱：接待台、高腳椅、垃圾桶
  - 照明燈光(3盞100W投光燈) 、1個5安培/110伏特單向插座
• 展前、展期與展後「平坦化技術專區」新聞報導
• 「平坦化技術專區」專屬的展前與展覽現場行銷機會
• 創新技術發表會：免費發表機會 (30分鐘)

立即參展，掌握無限商機!

攤位申請表 下載

參展聯絡人
吳庭萱 小姐
電話：886.3.573.3399 分機227
傳真：886.3.573.3355
Email: mwu@semi.org