SEMICON Taiwan 2010 研討會及活動內容豐富，集結5大趨勢技術論壇及涵蓋9大熱門主題的創新技術發表會，共超過50場次將在本屆一次引爆，精采可期!名額有限，請儘速報名!!

主題分類

● 特別活動		● 綠色製程及廠務管理
● 半導體市場趨勢綜觀		● 自動化光學檢測(AOI)
● 3D IC及封裝測試		● 化合物半導體
● 微機電(MEMS)		● 二手設備市場
● 平坦化技術(CMP)		● 其他先進技術
● LED製程

特別活動

展前記者會	9月6日	14:00-15:30	台北君悅飯店 二樓凱寓
開幕暨頒獎典禮	9月8日	09:00-09:50	台北國際會中心 二樓201 DEF會議室
科技領袖晚宴	9月8日	18:30-21:00	台北君悅飯店 凱悅廳一區
SEMICON Taiwan 2010高爾夫聯誼賽	9月11 日	06:00-14:00	桃園縣 揚昇高爾夫鄉村俱樂部
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半導體市場趨勢綜觀

半導體市場趨勢論壇	半導體市場趨勢綜觀	9月8日	08:30-12:10	台北國際會議中心 二樓201DEF會議室
IC 高峰論壇	創新合作，再造新機	9月8日	13:00-17:00	台北國際會議中心 二樓201DEF會議室
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3D IC及封裝測試

3D IC 前瞻科技論壇	2.5D及3D IC科技時代的來臨	9月9日	08:30-17:00	台北國際會議中心 二樓201ABC會議室
CHROMA ATE INC. 創新技術發表	Power IC trends & ATE to Power IC Solution Trends	9月8日	14:00-14:30	攤位 #2236
Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL) 創新技術發表	1. Advanced Package Technology 2. Low Cost Package Solution	9月8日	15:00-15:30	攤位 #2236
ABON-TECH INTERNATIONAL CORP. 創新技術發表	Revolutional Nano-Coating Technology for probe card and pogo pin	9月9日	14:00-14:30	攤位 #2236
Corning Incorporated 創新技術發表	Glass Wafer Technology for Integrated Circuit Manufacturing	9月10日	10:30-11:00	攤位 #2236
Stepper Technology Ltd. 創新技術發表	3D IC Process and Second Hand Equipment with New Technology	9月10日	14:00-14:30	攤位 #2236
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微機電(MEMS)

MEMS創新技術趨勢論壇	如何提昇MEMS產業國際競爭力	9月9日	08:30-17:10	台北國際會議中心 二樓201DEF會議室
University MEMS Research	● Bio MEMS ● CMOS MEMS ● Optical MEMS ● Process/Packaging/Testing ● Physical Transducers	9月8-10日		10:00-17:00	攤位號碼 # 3002
Avant Technology Inc. 創新技術發表	MEMS Design Flow and MEMS-ASIC Integration Schemes in IntelliSuite	9月8日	10:30-11:00	攤位 #2236
Howteh Technology Co., Ltd. 創新技術發表	Non-Destructive CD, Depth and Profile, Measurement in 2D or 3D Structures for Power Device and MEMS Applications	9月8日	13:30-14:00	攤位 #2236
WESi Technology Ltd. 創新技術發表	Advanced Vapour Phase Processing - Maximising Yield in MEMS Manufacturing	9月8日	14:30-15:00	攤位 #2236
Domintech. Co., Ltd. 創新技術發表	MEMS Motion Sensor Firing Up Application Revolution	9月9日	10:30-11:00	攤位 #2236
Nagase (Taiwan) Co., Ltd. 創新技術發表	Liquid Mold Compound (LMC) Development for e-WLB & TSV Process	9月9日	11:30-12:00	攤位 #2236
EVG-JOINTECH CORP. 創新技術發表	Latest Developments in 3DIC Manufacturing Including Temporary Bonding, Debonding and Advanced Chip to Wafer (AC2W) Stacking Processes.	9月9日	14:00-14:30	攤位 # 110
Applied Microstructures, Inc. 創新技術發表	Ultra Thin Molecular Vapor Deposited (MVD) Coatings for Semiconductor and MEMS Application	9月9日	14:30-15:00	攤位 #2236
Nano Precision Corp. 創新技術發表	True 3D Microstructuring by Direct Laser Writing	9月9日	15:00-15:30	攤位 #2236
Alpha Precision Instrumentation Corp. 創新技術發表	Bringing MEMS to the Mainstream: Linking MEMS and IC Design Flows with Coventor	9月 10日	13:30-14:00	攤位 #2236
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平坦化技術 (CMP)

2010台灣平坦化論壇	與終端用戶共同探勘平坦化先進領域	9月10日	08:20-12:00	台北國際會議中心 一樓105會議室
Strasbaugh 創新技術發表	CMP: Traditional and Non-traditional Applications	9月8日	11:30-12:00	攤位 # 110
Cabot Microelectronics Corp. 創新技術發表	Integrated Consumable Solutions for Advanced Back-End-of-Line CMP Processes	9月10日	10:30-11:00	攤位 # 110
SUN SHIN PRECISION TECHNOLOGY CORP. 創新技術發表	3D Arranging Diamond CMP Pad Conditioners: A key Element for Low Cost CMP	9月10日	11:00-11:30	攤位 # 110
Entegris 創新技術發表	Diamond Pad Conditioners and Its Impact on CMP Processes	9月10日	14:00-14:30	攤位 # 110
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LED製程

VEECO TAIWAN INC. 創新技術發表	Optical Profiler for Patterned Sapphire Substrate (PSS) Metrology	9月8日	11:30-12:00	攤位 #2236
OP-TEST 創新技術發表	How HBLED Test Can Reduce Manufacturing Costs	9月8日	16:00-16:30	攤位 # 110
Brewer Science Inc. 創新技術發表	Alternative Processes to Improve Manufacturing Efficiency and LED Light Extraction	9月9日	13:30-14:00	攤位 #2236
BROOKS AUTOMATION, INC. 創新技術發表	Advanced Automation for LED equipment	9月9日	16:00-16:30	攤位 # 110
C SUN MFG. LTD 創新技術發表	PSS Turn Key Solution	9月10日	11:30-12:00	攤位 #2236
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綠色製程及廠務管理

Safety and Health Technology Center 創新技術發表	S23 Application for Facilities and Equipments	9月8日	11:00-11:30	攤位 # 110
United Microelectronics Corporation (UMC) 創新技術發表	Green Factory at UMC	9月8日	13:00-13:30	攤位 # 110
Green Energy and Resource Technique Co., Ltd. 創新技術發表	Friendly Green Environmental Technology	9月8日	13:30-14:00	攤位 # 110
JG Environmental Technology Co., Ltd 創新技術發表	Regenerative Treatment Technology for Simultaneous Removal of Submicron Aerosol and Acid Gas	9月8日	15:00-15:30	攤位 # 110
DAS Asia Limited Taiwan Branch 創新技術發表	DAS Abatement Solution and Product Technology	9月9日	11:00-11:30	攤位 # 110
MACRONIX INTERNATIONAL Co., Ltd. 創新技術發表	The Practice and Future Trend of Semiconductor Equipments in Energy Saving and Carbon Reduction	9月10日	13:00-13:30	攤位 # 110
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自動化光學檢測 (AOI)

AEROTECH INC 創新技術發表	Application of Mechatronics Design Principles Enables Nanometer Level Precision	9月9日	14:30-15:00	攤位 #110
APO Star Co., LTD. 創新技術發表	Interfaces & USB3.0	9月9日	15:30-16:00	攤位 #110
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化合物半導體

Win Semiconductor Corp. 創新技術發表	The Role of GaAs Foundry and Market Analysis	9月8日	14:00-14:30	攤位 #110
SUKUDO CO., LTD. 創新技術發表	SOKUDO Improves Process Yield with Various Coat, Develop and Cleaning Technologies for Many Substrate Types	9月8日	15:30-16:00	攤位 #2236
WIN Semiconductor Corp. 創新技術發表	GaAs Application in High Frequency Communication Market	9月9日	15:00-15:30	攤位 #110
SPP Process Technology System Ltd. 創新技術發表	Etch and CVD Process Technologies for GaAs Applications	9月9日	16:00-16:30	攤位 #2236
Visual Photonics Epitaxy Co., Ltd. 創新技術發表	BiHEMT Epi Wafer: The Approach of Increasing Intergration Level for Compound Semiconductor	9月10日	14:30-15:00	攤位 #2236
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二手設備市場

NOVELLUS 創新技術發表	Leveraging Available Cores To Bring Value in the Marketplace	9月8日	14:30-15:00	攤位 #110
Semiconductor Equipment Manufacturing, Inc. 創新技術發表	SEM Used Equipment Deal	9月9日	10:30-11:00	攤位 #110
ASML/Lam Research Corporation/KLA Tencor 創新技術發表	Added Value of Equipment Refurbishment by the OEM/Minimizing Etch Equipment Life Cycle Cost by Designing for Upgradeability/Bring Value to the Mature Markets	9月9日	12:00-13:30	攤位 #110
Equvo Pte Ltd. Taiwan Branch創新技術發表	Semiconductor Equipment Financing and Leasing Options; When to Buy, Lease, Rent or Outsource?	9月9日	13:30-14:00	攤位 #110
SurplusGLOBAL, Inc. 創新技術發表	The Trends of Secondary Equipment Prices	9月10日	14:30-15:00	攤位 #110
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其他先進技術

ATMI 創新技術發表	High Productivity Development ~ Driving Process Efficiency	9月8日	10:30-11:00	攤位 #110
JC‘S CHUNSON LIMITED 創新技術發表	Optical Metrology Application in Sapphire Wafer	9月8日	11:00-11:30	攤位 #2236
Mirero Inc. 創新技術發表	Innovative Technology for Overlaying Semiconductor Images	9月8日	15:30-16:00	攤位 #110
NIKON CORPORATION 創新技術發表	Considerations of X-ray Inspection When Introducing Cu Materials Within Semiconductor Manufacture	9月8日	16:00-16:30	攤位 #2236
Zhengzhou Research Institute for Abrasives & Grinding 創新技術發表	Development and Application of High Precision Superabrasive Tools for Semiconductor Industry	9月9日	12:00-13:00	攤位 #2236
SHENYANG ACADEMY OF INSTRUMENTATION SCIENCE 創新技術發表	Introduction of Dicing Saw Machine	9月9日	12:00-13:00	攤位 #2236
GRIKIN Advanced Materials Co., Ltd. 創新技術發表	Sputtering Targets for Semiconductor Application	9月9日	12:00-13:00	攤位 #2236
Creative Technology 創新技術發表	Electrostatic Chucks, Heater and Alternative Clamping Methods Compatible for TSV (Thorough Silicon Via) and Next-generationprocesses and Related Technology in Achieving Low Particle, High Temperature Uniformity and Clamping Substrates of 450mm	9月10日	11:00-11:30	攤位 #2236
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