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․半導體趨勢論壇 - 市場趨勢綜觀
講師: 瑞銀台灣證券(UBS)半導體首席分析師程正樺、Gartner新加坡區研究副總裁Philip Koh、Morgan Stanley執行董事王安亞、Yole Développement執行長Jean-Christophe Eloy，及SEMI資深產業研究經理曾瑞瑜。 >>
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․IC領袖高峰論壇 - 創新合作，再造新機
講師: 由漢民科總經理許金榮、台灣艾司摩爾全球卓越創新中心總經理趙中榛、旺宏副總潘文森共同主持。並邀請旺宏總經理盧志遠、台積電資深處長林本堅博士、IMEC資深副總裁Dr. Roger De Keersmaecker、TEL副總裁Tom Tsuneishi、Ebara技術長Manabu Tsujimura，以及Dow Electronics Materials等頂尖設備材料供應商。
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․MEMS創新技術趨勢論壇 - 提升MEMS產業國際競爭力
講師: 由亞太優勢創辦人林敏雄博士、財團法人資訊工業策進會執行長李世光博士、清大動力機械工程學系教授方維倫博士共同主持。並邀請日月光集團研發中心副總經理余國寵博士、探微科技副總經理林斌彥博士、 國研院晶片中心副主任邱進峰博士、Qulcomm MEMS 產業發展副總 Jim Cathey、InvenSense 董事長暨執行長 Steve Nasiri、STMicroelectronics副總裁Benedetto Vigna、IMEC的RF元件設計部門主管 Dr. Walter De Raedt、京都大學副校長Dr. Hidetoshi Kotera，以及SUSS MicroOptics SA執行長Dr. Reinhard Voelkel和Multitest Elektronische System、EVG等國際MEMS設備大廠。 >> 詳細議程
․3D IC前瞻科技論壇 - 邁向2.5D到3D IC科技時代
講師: 日月光集團研發中心總經理唐和明博士、Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy、Nokia集團元件研發部門資深技術經理 Kauppi Kujala、Qualcomm 的Engineering副總余家明、聯電先進技術開發副總簡山傑、矽品製造群研發中心副總陳建安、Verigy首席科學家Erik Volkerink博士、工研院電光所封裝技術部門駱韋仲、IME 的3D TSV計畫經理高山、SEMATECH的3D Interconnects處長 Sitaram Arkalgud。
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․2010台灣平坦化論壇 - 與終端用戶共同探勘平坦化先進領域
講師: 台灣平坦化應用技術協會理事長林則安、國立台灣科技大學機械系陳炤彰教授共同主持，並邀請享譽全球的四家CMP材料供應商Cabot Microelectronics、Dow Electronic Materials、Praxair Electronics、Saint-Gobain Abrasives的高階經理人。
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․逾50場國際大廠創新技術發表
3D IC及封裝測試、二手設備、化合物半導體、微機電、綠色製程及廠務管理、AOI、CMP、LED等先進技術國際大廠，將推出近50場創新技術發表會! >>
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