參展商資訊 |
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● 參展報名表 ● 專區報名表 ● LED Taiwan 報名表
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● 展場平面圖 ● 2013 參展介紹● 參展廠商行銷機會
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展覽專區
3D IC 構裝與基板專區
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同期活動
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產業焦點新聞● 邁向橋接異質整合的最後一哩 ─ 3D IC發展下內埋式元件基板技術將扮要角 ● SEMI : 2013年3月北美半導體設備B/B值1.14 ● SEMI : 2012年全球半導體材料市場471億美元 台灣蟬聯第一 |
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你是晶晶好友嗎? (Jing Jing Mascot) |
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* 本國際展覽榮獲經濟部國際貿易局「推動國際會議及展覽在台辦理計畫」支持 |
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