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化學機械研磨專區

化學機械研磨專區

追隨著摩爾定律的進程,半導體朝向微型化發展,在半導體製程進入32奈米以下節點之後,對於晶圓的高低起伏、缺陷大小的容忍程度亦進入了奈米等級,使得對於化學機械研磨(CMP)技術的要求更為嚴苛。全球即時相連結的智慧型電子通訊產品及高階電腦,皆需仰賴嚴苛的全面化的化學機械研磨製程。

SEMICON Taiwan 2018 規劃「化學機械研磨專區」,邀請各大相關廠商展出最尖端的化學機械研磨技術,提供最完整技術的交流平台。

SEMICON Taiwan 2018 化學機械研磨專區參展廠商

 J2838  高井精密有限公司
 J2939  厦门佳品金刚石工业有限公司
 J2842  郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
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