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扇出型封裝專區

扇出型封裝專區

隨著高效能運算、車用電子、5G 通訊、物聯網、AR/VR 等應用快速成長,對於外型輕薄、高資料傳輸速率、低功率損耗、低成本等需求,將使先進封裝技術應用大幅增加。 看好此市場趨勢,SEMICON Taiwan 2019再次推出「扇出型封裝專區」,匯集國內外扇出型封裝技術(Fan-out Packaging)製程中關鍵設備、材料、零組件等相關領域廠商,展示多元先進封裝技術, 提供最完整的技術交流平台。

SEMICON Taiwan 2019 扇出型封裝專區參展廠商

I2816  SEMSYSCO GmbH
I2820  明坤科技股份有限公司
I2822  台強電機股份有限公司
I2824  協技科技股份有限公司
I2828     中勤實業股份有限公司
I2916  亞智科技股份有限公司
I2921    迅嘉電子股份有限公司
I2922    深祥發展有限公司
I2930  旭硝子(株)
I3016  旭東機械工業股份有限公司
I3020  台灣王氏港建經銷股份有限公司
I3024  紘宇科技股份有限公司
I3028    翰陽電子實業有限公司
I3030  優志旺股份有限公司
I3127    日星産業(株)
J2834  京瀚科技股份有限公司
J2838  財團法人工業技術研究院
J2939  台灣長瀨股份有限公司
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