主題館
| IEK資料指出，2015年應用於手機的3D IC產值可達到36.5億美元的市場規模。隨著智慧手機、電子閱讀器…等行動裝置的普及，如何透過SiP的方式來做到異質整合，來提升使用者的體驗，是業者須要持續努力的課題! 研究機構拓樸指出，3D IC將是後PC時代的主流。日前，力成、爾必達(Elpida)與聯電宣布三方將攜手合作，針對28奈米及以下製程，提昇3D IC的整合技術，預計於第三季進入試產階段。其他封測大廠包括日月光、矽品等也積極佈署3D堆疊封裝技術，預期今年為3D IC起飛的元年，明後年將可以見到明顯增溫態勢。 |
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展區特色
● 主題專區
貼心規劃獨立、集合全球重量級廠商的先進封測展覽專區，不僅節省您看展的時間，更能一次全面性的看遍最新技術及應用。
● SiP Global Summit—系統級封測國際高峰論壇
同期舉辦「SiP Global Summit—系統級封測國際高峰論壇」，邀集全球CTO領導公司的代表，分享在3D IC、TSV，以及使用矽插技術(silicon interposer)和內埋式基板的2.5 D IC方面之相關經驗和技術觀點。
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