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Chinese

先進封裝技術論壇

日期:

2017 年 9 月 13 日(星期三)

時間:

09:00 - 16:50 (09:00 – 09:30 為報到時間)

地點:

中信企業總部三樓雅悅會館馥儷廳

主題:

封裝於汽車的創新應用

 

 論壇主席: 

Forum Chairman

Dr. Mike Ma / 馬光華, President, Amkor Technology Taiwan / Vice Chairman, SEMI Taiwan PKG&TEST Committee

Forum Vice Chairman

Mr. Min Yoo / 柳敏, Vice President, Amkor Technology Taiwan / SEMI Taiwan PKG&TEST Commitee

Dr. David W. Wang / 王偉, Vice President, ChipMOS TECHNOLOGIES / SEMI Taiwan PKG&TEST Commitee

 論壇主持人: 

Mr. Min Yoo / 柳敏, Vice President, Amkor Technology Taiwan/ SEMI Taiwan PKG&TEST Commitee

Dr. David W. Wang / 王偉, Vice President, ChipMOS TECHNOLOGIES / SEMI Taiwan PKG&TEST Commitee

 論壇大綱:

 

  電子系統在汽車中的廣泛運用,已成為實現先進功能的最重要關鍵。而在電動車、輔助駕駛、通訊娛樂、傳動系統與車身控制、排放控制、資訊安全性與功能安全性管理等各項應用的控制模組中,封裝技術都扮演了重要的角色。以創新的汽車電子設計實現差異化優勢,正推動此競爭激烈市場的持續進展。

  汽車電子與量產週期與產品生命週期短的各種消費性行動與穿戴式裝置不同,它必須滿足更嚴格的可靠性需求,並提供更長的生產週期。針對智慧型車輛電子系統的主要選擇條件,例如安全性與品質,也與行動產品對先進封裝元件的成本與複雜度要求有顯著的差異。

  汽車電子創新的三大重要趨勢可分為:汽車通訊連接技術、電源管理以及駕駛自動化,其中包括ADAS以及自駕車。現在,半導體製造商正面臨如何運用新技術來滿足汽車市場需求的重要議題。在今年的先進封裝技術論壇中,我們將探討這些議題與解決方案,以及汽車應用能為半導體帶來的重要價值。此外,論壇也將一併探討5G、VR和AR等行動產品,以及重要的封裝解決方案與市場研究。

 

 

主辦單位:

 

 

贊助單位:      

           
           
   
           
           

 

 

議程表

時間

講題/講者

09:00 - 09:30

 Registration

09:30 - 09:40

 Welcome Remarks by SEMI Executives

 Mr. Peter Gillespie, Chief Marketing Officer, SEMI

 Opening Remarks & Moderator

 Dr. Mike Ma / 馬光華, President, Amkor Technology Taiwan

 Mr. Min Yoo / 柳敏, Vice President, Amkor Technology Taiwan

09:40 - 10:10

 Topic 1: Application-Driven Challenges & Innovations in Automotive Packaging

 Speaker: Dr. Veer Dhandapani, Head of Automotive Packaging, NXP Semiconductors

10:10 - 10:40

 Topic 2: IC Testing – Emerging changes driven by Auto IC & Self-Driving Requirements

 Speaker: Dr. Phil Nigh, Distinguished Member of Technical Staff, GLOBALFOUNDRIES

10:40 - 11:00

 Break

11:00 - 11:30

 Topic 3: Delivering Innovative Technology & Trusted Productivity Solutions for Advanced Packaging

 Speaker: Mr. Lee Chee Ping, Regional Technologist and Technical Marketing Manager, Lam Research

11:30 - 12:00

 Topic 4: Automotive Market Trend & IC package offering

 Speaker: Ms. Doris Hu / 胡硯嵐, Product Management Director, Amkor

12:00 - 13:30

 Lunch Break

13:30 - 13:35

 Opening Remarks & Moderator

 Dr. David W. Wang / 王偉, Vice President, ChipMOS TECHNOLOGIES

13:35 - 14:00

 Topic 5: New Wave Technology for Automotive Application
 Speaker: Dr. Chinghan Huang/ 黃敬涵, Department Manager, ASECL

14:00  - 14:25

 Topic 6: Innovation Packaging Solutions for Automotive

 Speaker: Mr. Mark Liao / 廖信一, Deputy Director, SPIL

14:25 - 14:50

 Topic 7: SUSS High Throughput UV Projection Scanner with optimized Performance for FOWLP Application

 Speaker: Dr. Markus Arendt, President, SUSS

14:50 - 15:15

 Topic 8: Wirebond Package Technologies for Automotive
 Speaker: Mr. Shigeki Sako, Automotive & Power discrete strategy officer, J-Device

15:15 - 15:35

 Break

15:35 - 16:00

 Topic 9: Overall solution for chipping free on automotive WLCSP

 Speaker: Mr. Otto Cheung, Product Marketing Manager, ASM

16:00 - 16:25

 Topic 10: Underfill Design for Recent High Reliability Package

 Speaker: Mr. Yohei Hosono, Senior team leader, Technical R&D Division, Namics

16:25 - 16:50

 Topic 11: Development Status of Bonding Wire for Automotive

Speaker: Dr. Dong-Choul Cho, Senior researcher, Heesung Metal

16:50

 Adjournment

■ 主辦單位保留議程更改之權利。

■ 論壇演講內容皆以英文為主。

■ 論壇全程禁止錄音/攝錄影。

 

論壇費用 (個人)

早鳥 / 會員價

原價 (8/16 - 現場)

   3200

4000

(幣別:台幣)

 

團體報名 (7/15 - 8/15)

3 - 5人

6人以上

2800

2400

(幣別:台幣)

       
               
         
               

 


聯絡人

SEMI Taiwan

羅家宇 小姐

電話:886.3.560.1777 分機 511

Email:semiprogramtw@gmail.com

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