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化學機械研磨專區

追隨著摩爾定律的進程,半導體朝向微型化發展,在半導體製程進入32奈米以下節點之後,對於晶圓的高低起伏、缺陷大小的容忍程度亦進入了奈米等級,使得對於化學機械研磨(CMP)技術的要求更為嚴苛。全球即時相連結的智慧型電子通訊產品及高階電腦,皆需仰賴嚴苛的全面化的化學機械研磨製程。

SEMICON Taiwan 2017 化學機械研磨專區,將展出最尖端的化學機械研磨技術。

 

SEMICON Taiwan 2017 化學機械研磨專區參展廠商

攤位號碼

參展廠商

1531

Ensinger Asia Holding Pte Ltd

1532

鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司

2500

高正科技有限公司

2504

Quadrant EPP Asia Pacific LTD.

2506

Park Systems Corp. 

2509

台灣日脈貿易股份有限公司 /Nippon Pulse Motor Taiwan Co.,Ltd

2601

廈門佳品金剛石工業有限公司

2607

Semi Surface Semiconducting Technology JSC

 


聯絡人

SEMI Taiwan

李敏華 小姐

電話: 03.560.1777 分機 101

E-mail: ali@semi.org

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