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Chinese

TechXPOT - 新產品發表

2017 年  9 月 13 日 星期三

時間

公司

講題

語言

11:00 - 11:30

馗鼎奈米科技股份有限公司

 大氣電漿清潔、電漿切割和微波電漿灰化技術於先進封裝產業之應用

 沈冠宏 研發經理/陳柏軒 研發工程師

中文

11:30 - 12:00

喬越實業 / 德芮達科技股份有限公司

 奈米氣溶膠技術應用於3D電子列印結構(RDL, WLP ,Micro LED, QD LED, and IoT Sensor) 

 邱雲堯 總經理

英文

2017 年  9 月 14 日 星期四

10:30 - 11:00

致茂電子股份有限公司

 The Internet of Things: Sizing up the Semiconductor Test

 Mr. Homz Chuang Senior Marketing Specialist

英文

11:00 - 11:30

阿托科技股份有限公司

 Optimized Cu plating in fan-out wafer-level packaging
 MultiPlate: a turnkey solution

 Ms. Cassandra Melvin, Global Product Manager

英文

11:30 - 12:00

台灣得力電化股份有限公司

 Resolving Plating, stripping, etching challenges for shrinking dimension in advanced packaging.

 Dr. J. DAVIO Technology & Innovation Director

英文

12:00 - 12:30

印能科技股份有限公司

 APT VTS 最佳節費方案 - 致力提供氣泡完全去除、極速點膠產出以及知本支出最佳化,其應用於FCBGA / SMT Module封裝製程之第一級及第二級底部填膠

 吳百祐 業務經理

中文

14:30-15:00

KLA-Tencor

 Controlling patterning errors at the source

 Dr. Kevin Huang, Senior Technical Manager

中文 / 英文

半導體人才關鍵競爭力講座

2017 年  9 月 14 日 星期四

時間

公司

講題

語言

15:30 - 15:40

萬寶華台灣分公司專業人才事業

 致歡迎詞

 吳璧昇 總經理

中文

15:40 - 15:55

ASML Taiwan 

 成為改變世界的工程管理人才

 Mr. Peter Chang, HR Manager - CS  / Ms. Lydia Chung, HR Manager - Linkou Operation

中文

15:55 - 16:10

台灣應用材料

 應用材料公司生涯­─令人振奮的時光

 陸藍珠 台灣區總裁辦公室幕僚長

中文

16:10 - 16:40

萬寶華台灣分公司專業人才事業

 座談討論:半導體人才關鍵競爭力

 座談主詞人:吳璧昇 總經理 

中文

16:10 - 16:40

台灣應用材料

 座談討論:半導體人才關鍵競爭力

 陸藍珠 台灣區總裁辦公室幕僚長

中文

16:10 - 16:40

台灣應用材料

 座談討論:半導體人才關鍵競爭力

 席秉琪 招募經理

 中文

16:10 - 16:40

ASML Taiwan

 座談討論:半導體人才關鍵競爭力

 Mr. Peter Chang, HR Manager - CS

中文

16:10 - 16:40

ASML Taiwan

 座談討論:半導體人才關鍵競爭力

 Ms. Lydia Chung, HR Manager - Linkou Operation

中文

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