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Chinese

海峽兩岸合作研討會

 日期:

2017 年 9 月 14 日 (星期四)

 時間:

08:30 - 12:00 (08:30 - 09:00 為報到時間)

 地點:

台北南港展覽館一館4樓 404會議室

 主題:

合作共贏,共促兩岸產業繁​榮​

 

 論壇主席:

陶金龍, 副秘書長, 上海市集成電路行業協會

 論壇主持人:

陶金龍, 副秘書長, 上海市集成電路行業協會

 論壇大綱:

 

“海峽兩岸整合電路產業合作發展論壇” 在上海和台北已交替舉辦五年,得到兩岸業界及有關方面的強烈反響和大力支持,論壇已成為兩岸產業界一年一度溝通交流,合作展望的重要平台,成為連結和溝通兩岸IC產業的重要橋樑。

因應兩岸產業趨勢變化,兩岸間緊密的交流與合作益顯重要。上海市集成電路行業協會(SICA)以及SEMI國際半導體產業協會特別於今年台灣半導體展期間共同舉辦海峽兩岸交流研討會, 並將邀請兩岸晶片製造 , 封測,設計,設備等領域的知名企業家及行業菁英分享關於兩岸IC產業的現狀,發展趨勢,合作前景等真知灼見。

 

 

 主辦單位:

  

 

 

 贊助單位:

 

 

 

 

   

 

 

 

議程表

時間

議題 & 講師

08:30 – 09:00

 參會嘉賓簽到

09:00 – 09:10

 致歡迎詞

 陶金龍, 副秘書長, 上海市集成電路行業協會

09:10 – 09:30

 同“芯”协力,共创未来

 胡湘俊, 戰略,市場與發展部部長, 上海華虹宏力半導體製造有限公司

09:30 – 09:50

 中國半導體趨勢及應對

 郝治民, 台灣區總經理, 南通富士通微電子股份有限公司

09:50 – 10:10

 新形勢下的兩岸合作創芯之路

 楊展悌, 市場總監, 上海華力微電子有限公司

10:10 – 10:30

 整合電路製造工藝及設備解決方案

 黃亞輝, 副總經理, 北京北方華創微電子設備有限公司

10:30 – 10:40

 茶歇

10:40 – 11:00

 兩岸合作,半導體產業共榮共贏

 游啟聰, 執行秘書, 台灣半導體產業協會

11:00 – 11:20

 創新商業模式推動集成電路濕法製程領域集成發展

 王溯, 總工程師, 上海新陽半導體材料股份有限公司

11:20 – 11:40

 中國內地半導體濕法工藝技術的發展及裝備

 王堅, 副總經理, 盛美半導體設備(上海)有限公司

11:40 – 12:00

 Q&A session

12:15 – 14:00

 海峽兩岸交流午宴 (採邀請制)

■ Programs are subject to change without prior notice. 

■ All presentations will be conducted in Chinese. 

■ No recording/photography during the seminar.

 

 

論壇費用

早鳥 / 會員價

原價 (8/16 - 現場)

免費

免費

(幣別:台幣)

 


聯絡人

SEMI Taiwan

羅家宇 小姐

電話:886.3.560.1777 分機 511

Email:semiprogramtw@gmail.com​

 

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