+886.3.560.1777

Chinese

半導體先進製程科技論壇

日期:

2017 年 9 月 15 日(星期五)

時間:

09:00 - 16:25 (09:00 - 09:30 為報到時間)

地點:

台北南港展覽館一館4樓401會議室

主題:

 未來10年的關鍵技術 ─ 促成智慧世界與元件微小化的核心要素

 

 論壇主席 & 論壇副主席:

Forum Chairman
Dr. Tri-Rung Yew / 游萃蓉, Professor, NTHU / Chairman, SEMI Taiwan IC Committee

Forum Vice Chairman

Mr. Rutgers Chow / 周雷琪, President of SPTS Asia, SPTS Technologies/ Vice Chairman, SEMI Taiwan IC Committee

Dr. John Lin / 林進祥, Director, TSMC/ Vice Chairman, SEMI Taiwan IC Committee

 論壇主持人: 

Mr. Rutgers Chow / 周雷琪, President of SPTS Asia, SPTS Technologies/ Vice Chairman, SEMI Taiwan IC Committee

 論壇大綱: 

 

    在1980與1990年代,半導體技術在推動電腦與消費性電子產業的創新與變革上,扮演了不可或缺的角色。

    隨著千禧世代的來臨,半導體元件與其在通訊領域的眾多應用,則成為半導體產業成長的原動力。IC設計專家與製造商探尋了各式運算、消費與通訊領域的應用與可能性,因而推動並開啟了展新的行動裝置世代。透過處理器(APU)、記憶體、影像感測器以及無線通訊晶片等重要元件的結合與應用,使得智慧型手機的功能性更完整與豐富。

    順應行動裝置世代的成長動能,我們正見證物聯網(IoT)、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、以及最新的人工智慧(AI)等新趨勢的興起。為了實現這些創新應用,半導業正如火如荼地開發新世代元,包括從CPU到GPU、APU到HPU、NAND快閃記憶體,各式記憶體、顯示器、以及無線晶片等。其中VR與AR產業的硬體與商業應用,預計到2020年止,將帶來800億美元的商機,而到2035年,更將超過2兆美元。 在IoT世代,成本和通訊連接的技術與速度,將成為推動成長的關鍵因素,而針對VR和AR,應用設計專家則試圖為其使用者提供「全方位的身臨其境體驗」,因此需要具有大量的繪圖與高速運算功能的晶片,以及超大容量的記憶體。這些新的需求已為科學家帶來了許多急待克服的技術挑戰,但同時也為半導體業提供了絕佳的新商機。

    在即將登場的 SEMICON Taiwan展覽會中,半導體先進製程科技論壇將聚焦於IoT與VR/AR市場應用與前景,以及探討促成元件微小化與智慧世界的關鍵技術等精彩主題。論壇議題更包括EUV技術、EUV相關之輔助材料與技術、及可降低RC延遲的材料創新等,同時提出因應這些技術挑戰的解決方案。

    本會將邀請半導體業的知名專家分享精闢的見解,並探討在此全新、令人振奮的新世代中,電子產業與半導體供應鏈即將迎接的龐大商機。

 

 

主辦單位:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

贊助單位:

          

           
 

 

 

 

    

   

 

         

  

           

議程表

議程表

時間

講題/講者

09:00 - 09:30

 Registration

09:30 - 09:40

 Opening Remarks & Moderator

 Mr. Peter Gillespie, Chief Marketing Officer, SEMI

 Opening Remarks: 

 Dr. Tri-Rung Yew / 游萃蓉, Professor, NTHU / Chairman, SEMI Taiwan IC Committee

 Introduced & Moderated by:

 Mr. Rutgers Chow / 周雷琪, President of SPTS Asia, SPTS Technologies/ Vice Chairman, SEMI Taiwan IC Committee

09:40 - 10:10

 Keynote: Opportunities and Progresses in Semiconductor Innovation  

 Speaker: Dr. Jack Sun / 孫元成, Vice President and CTO, TSMC

10:10 - 10:35

 Topic 2: Innovations Wanted

 Speaker: Dr. Burn Lin / 林本堅, Professor, NTHU

10:35 - 11:00

 Topic 3:High-Volume Manufacturing Introduction of Dielectric Atomic Layer Etching

 Speaker: Mr. Barrett Finch, Director of Etch Product Marketing, Lam Research

11:00 - 11:15

 Break

11:15 - 11:40

 Topic 4: Extending Lithography with Advanced Materials and Manufacturing Excellence

 Speaker: Mr. Jim Lamb, Deputy CTO, Advanced Semiconductor Manufacturing Corporate Technical Fellow, Brewer Science

11:40 - 12:05

 Topic 5: Key Technologies for Next Generation EUV Lithography

 Speaker: Mr. Toshihiko Nishigaki, VP & General Manager, Corporate, TEL

12:05 - 12:30

 Topic 6: New Frontiers in Interconnect Scaling – Pathways to Address RC Delay & Reliability

 Speaker : Dr. Kevin Moraes, Managing Director, Applied Materials

12:30 - 13:30

 Lunch Break

13:30 - 13:35

 Welcome Remarks by SEMI Executive

 Mr. Peter Gillespie, Chief Marketing Officer, SEMI

 Opening Remarks & Moderator

 Mr. Rutgers Chow / 周雷琪, President of SPTS Asia, SPTS Technologies/ Vice Chairman, SEMI Taiwan IC Committee

13:35 - 14:05

 Keynote: Terabit Memories - the Most Key Enabler for the Smart World : 3D Nonvolatile Memories

 Speaker: Dr. C.Y. Lu / 盧志遠, President, Macronix

14:05 - 14:30

 Topic 8: Specialty Technology Opportunities from IoT

 Speaker: Dr. Wenchi Ting / 丁文琪, Associate VP, UMC

14:30 - 14:55

 Topic 9: Fault Localization by Finding Schematic of Devices Connecting All Emission Sites in Photon Emission Microscope Image

 Speaker: Mr. Ankush Oberai, Group Director,Yield management R&D, Synopsys

14:55 - 15:10

 Break

15:10 - 15:35

 Topic 10: EUV lithography industrialization progress towards sub-10 nm production

 Speaker: Mr. Roderik van Es, Senior Director, Service and Product Marketing EUV, ASML

15:35 - 16:00

 Topic 11: Compound Semiconductors: Enabling Wireless Communications

 Speaker: Mr. David Danzilio, Sr. VP of Technology, Win Semiconductors

16:00 - 16:25

 Topic 12: Semiconductor Manufacturing BKM’s For The Automotive Supply Chain

 Speaker: Dr. Douglas Sutherland, Principal Scientist, KLA Tencor

16:25

 Adjournment

■ 主辦單位保留議程更改之權利。

■ 論壇演講內容皆以英文為主。

■ 論壇全程禁止錄音/攝錄影。

 

論壇費用

早鳥 / 會員價

原價 (8/16 - 現場)

2800

3500

(幣別:台幣)

 

團體報名(7/15 - 8/15)

3-5 人

6 人以上

2450

2100

(幣別:台幣)

 

       
               
               
       
             
               

 


聯絡人

SEMI Taiwan

羅家宇 小姐

電話:886.3.560.1777 分機 511

Email:semiprogramtw@gmail.com​

 

Share page with AddThis