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Chinese

TechXPOT - 關鍵材料

2017年  9 月 14 日 星期四

時間

公司

講題

語言

13:00 - 13:30

台灣賀利氏材料科技股份有限公司

 先進封裝材料

 陳麗珊 全球產品經理

英文 / 中文

13:30 - 13:50

聚嶸科技股份有限公司

 Hi - TC solder ball

 周永昌 副總經理

中文

13:50 - 14:10

サンユレック(株)

 先進封裝製程材料 

 中尾章 營業部長

英文

14:10 - 14:30

銦泰公司

 系統級封裝(SiP)中的材料應用挑戰

 林紫珮 半導體產品經理(亞洲)

英文

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