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Chinese

先進封裝製程雷射技術發表

 日期:

2017 年 9 月 14 日(星期四) 

 時間:

13:00 - 16:15 (13:00 - 13:30 為報到時間)

 地點:

台北南港展覽館一館4樓 402c會議室

 主題:

 先進封裝製程雷射技術發表

 

 

 論壇大綱: 

 

  智慧化趨勢發展下,無論是手機、平板電腦、筆記型電腦及穿戴式裝置等電子產品的功能越來越強大,同時裝置的體積卻漸趨輕薄短小,使得現今電子產品製造商必須在有限的空間中,導入效能更為強大的半導體元件。因應該挑戰下,雷射加工成為近年來半導體產業技術聚焦,根據Strategies Unlimited最新市場研究報告指出,至2020年,全球雷射加工市場產值將突破130億美元。

  為協助台灣廠商強化雷射技術於半導體製程應用,SEMI“先進封裝製程雷射技術發表”邀請半導體產業指標性專家包含製造商、雷射源及雷射設備代表,深入剖析雷射技術在半導體先進封裝製程應用趨勢,了解未來半導體製程中雷射技術將面臨的挑戰與機會挑戰,持續向下世代製程邁進。

  SEMICON Taiwan 展覽期間將以主題專區、產業小聚交流、技術探討等完整主題推廣,集結半導體製造商及雷射領導廠商參與,包括雷射源、雷射子系統及零組件、雷射加工微處理、雷射加工設備及雷射維修等相關族群,持續建構跨產業領域的交流平台,推動雷射產業與半導體產業間的交流。

 

 

主辦單位:

 

 

協辦單位:

 

 

 

贊助單位:

     

 

議程表

時間

主題 & 講師

13:00 - 13:30

 Registration

13:30 - 14:00

 Topic 1: Laser Technologies in Packaging/SiP Process

 Speaker: Mr. YE Yeh/ 葉勇誼, VP of Advanced Packaging, ASE

14:00 - 14:30

 Topic 2: TBD

 Speaker: Mr. Michael Lang, Semicon Industry Manager, TRUMPF

14:30 - 14:45

 Break Time

14:45 - 15:15

 Topic 3: DISCO Laser Solutions

 Speaker: Mr. Eddie Liu/ 劉建廷, Manager of Sales Dept. / Sales Unit, DISCO

15:15 - 15:45

 Topic 4: Laser Via Formation for Advanced Packaging

 Speaker: Mr. Nimrod Bar-Yaakov, Director, Laser Drilling Product Line, Orbotech Ltd

15:45 - 16:15

 Adjournment

■ Programs are subject to change without prior notice. 

■ All presentations materials will be conducted in English, presentation language is Chinese. 

■ No recording/photography during the seminar.

 

論壇費用

早鳥 / 會員價

原價 (8/16 - 現場)

免費

免費

(幣別:台幣)

                


聯絡人

SEMI Taiwan

羅家宇 小姐

電話:886.3.560.1777 分機 511

Email:semiprogramtw@gmail.com

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