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半導體永續供應管理論壇

日期:

2017 年 9 月 13 日 (星期三)

時間:

13:00 - 16:00 (13:00 - 13:30 為報到時間)

地點:

台北南港展覽館一館5樓 505會議室

主題:

 Enabling Taiwan Semiconductor Packaging and Testing to Environmental Sustainable Cloud/ 深耕台灣封測環安雲​

 

 論壇簡介: 

 

全球封測產業的綠色產品佈局,帶動台灣封測產業永續供應管理的發展,並促使此產業優勢建構「台灣封測產業環安雲」發展,亦成為本次論壇探討主題。 為了台灣封測產業業者與供應商溝通便利需要,因應市場應用與發展趨勢,以「安全資料表(Safety Data Sheet, SDS)電子化作業標準」為主軸,今年度將會針對SDS規範進行公開宣告,發展出台灣封測產業專屬「安全資料框架(Safety Data Framework, SDF)」,本次論壇將邀請相關部門與知名企業,以「台灣封測產業環安雲」為出發點,從智能製造、永續供應、大數據與物聯網等構面做精彩的專業演講。 本次論壇亦將邀請經濟部工業局、台灣半導體封裝測試業者與供應商,共同為「台灣封測環安雲」舉辦簽約合作儀式。 在此,我們誠摯地邀請您參加本次會議,邀請您能一同參加專題論壇,與國內各領域之專家交流洽談尋找新思路與新方法,整合資源共享雙贏。

 

 

主辦單位:

 

 

協辦單位:

 

 

 

 

指導單位:

 

     

贊助單位:

                                
         

議程表

議程表

時間

講題/講者

13:00 - 13:30

 貴賓報到

13:30 - 13:40

 貴賓致詞

 長官代表 經濟部工業局

 曹世綸, SEMI台灣區總裁

13:40 - 13:50

 社團法人台灣永續供應協會標準制定

 專家委員聘任儀式

 周光春, 台灣永續供應協會(TASS)副理事長

13:50 - 13:55

 SDS電子標準化規範公開宣告

 周光春, 台灣永續供應協會(TASS)副理事長

13:55 - 14:05

 台灣3T大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式

 長官代表 經濟部工業局 / 

 周光春, 台灣永續供應協會(TASS) 副理事長 

 林武宗, 台灣電路板協會(TPCA) 副理事長

 曹世綸, SEMI Taiwan 總裁 

 封測環安雲團隊

 供應商代表

14:05 - 14:25

 台灣封測環安雲計畫執行成果

 陳榮宏博士, 日月光半導體資深部經理

14:25 - 14:35

 休息/茶敘

14:35 - 15:00

 Living our responsibility, shaping our future

 Steven Dufresne, Senior VP & Business head, 台灣漢高股份有限公司

15:00 - 15:25

 循環經濟與共享價值

 馬鴻文博士, 台灣大學環工所教授

15:25 - 15:50

 E-co system Solution For Logistics

 蘇世樺, 全球客戶業務行銷部總經理, 德鐵信可股份有限公司

15:50 - 16:00

 賦歸

■ 主辦單位保留議程更改之權利。

■ 論壇演講內容皆以中文為主。

■ 論壇全程禁止錄音/攝錄影。

 

 

論壇費用

早鳥 / 會員價

原價 (8/16 - 現場)

免費

免費

     (幣別:台幣)

 


聯絡人

SEMI Taiwan

羅家宇 小姐

電話: 886.3.560.1777 分機 511

Email: semiprogramtw@gmail.com

 

 

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