+886.3.560.1777

Chinese

TechXPOT - 新產品發表

2017 年  9 月 14 日 星期四

時間

公司

講題

語言

11:30 - 12:00

CONNECTEC JAPAN CORP

 以MonsterPAC的極低溫低壓覆晶接合技術為微機電、傳感器、FHE組裝

 前田勝德 經理

中文

13:00 - 13:30

汎銓科技股份有限公司

 由材料分析觀點推看Intel 14nm與14nm plus之演進

 張仕欣 博士 處長

中文

13:30 - 14:00

昱凱科技股份有限公司

 電漿處理效果感測片"PLAZMARK"產品介紹與應用 

 大城盛作 課長

中文

15:30 - 16:00

以色列商先進切割科技有限公司

 The Balancing Point

 Mr. Moshe Plopsky, Managing Director ADT Taiwan

英文

2017 年  9 月 15 日 星期五

13:10 - 13:40

美商艾羅德克有限公司台灣分公司

 應用於半導體產業的先進壓電奈米定位平台技術

 葉惟仁 經理

中文

13:40 - 14:10

億合科技股份有限公司

 Recent Advances in Hybrid Bonding Technology for High Volume 3D IC Manufacturing

 Ms. Cindy Lee, Technology Development & IP Manager Taiwan

中文

Share page with AddThis