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王堅

 

 

王堅

副總經理

盛美半導體設備(上海)有限公司

 Education:

  • 畢業於中國的東南大學,分別在日本神戶商船大學和美國西北理工大學獲得碩士學位。

 Experiences:

  • 2001年加入盛美半導體設備(美國)有限公司,從事無應力拋銅工藝(SFP)和電鍍銅工藝(ECP)的研發,現在在盛美半導體設備(上海)有限公司擔任研發副總,負責SFP和ECP的研發與產業化。

 Abstract:

 

 

 

 

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