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Chinese

前田勝德

前田勝德

經理

Manager

 

CONNECTEC JAPAN CORP

演講日期時間

Date & Time

 2017年 9月 14日 11:30 - 12:00

 11:30 - 12:00 September 14, 2017 

演講地點

Venue

 台北南港展覽館4樓#1000

 #1000, 4F, TWTC Nangang Exhibition Hall

演講題目

Topics

 以MonsterPAC的極低溫低壓覆晶接合技術為微機電、傳感器、FHE組裝

 Lowest temperature Flip Chip Bonding for MEMS,Sensor,and FHE by MonsterPAC

 

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