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異質整合創新技術館

Wednesday, September 18 10:00am

以系統級封裝技術(SiP)結合個別晶粒、微機電系統(MEMS)、記憶體、電源管等多項獨立晶片而成的異質整合晶片(H.I. chips),將強力主宰半導體下世代關鍵發展!

「異質整合創新技術館」邀請來自中華電信、聯發科、瑞昱、日月光、矽品、力成、工研院等領導廠商共同於館中展示最具代表性的異質整合終端應用與重點技術,聚焦異質整合應用市場走向,呈現產業第一手前瞻資訊!

地點 : 南港展覽館1館1F (Booth #J3234)

參展廠商

公司名稱 展示內容
日月光半導體製造股份有限公司 2.5D, 3D, Fan-Out Packaging 
中華電信研究院 5G Enabling Innovative Services
工業技術研究院
(1) High Speed SiPh Opto-electronics Measurement Platform
(2) Micro LED Chip Process and Mass Transfer Platforms
(3) 3DIC Heterogeneous Integration Process Platform
(4) Sub-THz System Laboratory
工業技術研究院
(1) Heterogeneous Integration Platform for AITA
(2) Advance AI Heterogeneous Integration Technology
聯發科技股份有限公司 More than Moore: Heterogeneous Integration Technologies
力成科技股份有限公司 Panel Fan-Out & 3D IC Technology
瑞昱半導體股份有限公司 Full Range of Connectivity Solutions
矽品精密工業股份有限公司 Heterogeneous Integration for future Advanced Packaging Solution
希鐠科技股份有限公司
(1) SiPlus Heterogeneous Integration platform - Integrated Substrate solutions
(2) eHDF Substrate
(3) Advance Hybrid Space Transformer
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