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SEMI(國際半導體產業協會)2016年年終預測報告(SEMI Year-end Forecast)指出,2016年​全球半導體製造設備市場營收預計將成長8.7%,達397億美元。預估2017年全球半導體設備市場預計將成長9.3%,達434億美元。SEMI年終預測報告預估,2016年金額貢獻度最高之領域為晶圓處理設備,預計將成長8.2%,達312億美元。2016年封裝設備領域預估將成長14.6%,達29億美元,而半導體測試設備預計成長16.0%,達到39億美元。預估台灣及南韓仍將成為2016年最大的半導體設備資本支出地區,中國則首次躋身前三名。其他地區以東南亞為主,同時歐洲對於設備需求也將成長。

隨著摩爾定律逼近極限和半導體技術演進,設備將成未來晶圓廠決勝點。南韓近年不斷加碼扶植本土設備廠,台積電也積極與設備廠商合作設計先進機台。SEMI台灣區總裁曹世綸表示:「在先進製程、3D IC先進封測技術等題材帶動,及設備市場能見度逐漸明朗的情況下,SEMICON Taiwan今年參展詢問度高,目前攤位已較去年同期顯著成長。我們也將針對不同主題規畫特展和論壇,希望幫助半導體廠更快找到技術解決方案來持續降低成本、提升技術競爭優勢。」

 

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