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系統級封測國際高峰論壇

聚焦「異質整合先進封裝及智慧製造在5G及AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」、「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等主題,台積電、日月光、矽品、美光、力成、Amkor、ASMPT、Camtek、imec、Lam Research、SPTS、UCLA 帶您了解下世代先進封裝技術

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