+886.3.560.1777

Chinese


扇出型封裝專區

扇出型封裝專區

隨著高效能運算、車用電子、5G 通訊、物聯網、AR/VR 等應用快速成長,對於外型輕薄、高資料傳輸速率、低功率損耗、低成本等需求,將使先進封裝技術應用大幅增加。 看好此市場趨勢,SEMICON Taiwan 2020再次推出「扇出型封裝專區」,匯集國內外扇出型封裝技術(Fan-out Packaging)製程中關鍵設備、材料、零組件等相關領域廠商,展示多元先進封裝技術, 提供最完整的技術交流平台。

SEMICON Taiwan 2020 扇出型封裝專區參展廠商

I2816    鈦昇科技股份有限公司
I2822    科邁斯科技股份有限公司
I2824    協技科技股份有限公司
I2828    大量科技股份有限公司
I2916    SEMSYSCO GmbH
I2922  AGC(株)
I2923    明坤科技股份有限公司
I2928  亞智科技股份有限公司
I3023    タカノ(株)
J2834    由田新技股份有限公司
J2838    財團法人工業技術研究院
J2934    竑騰科技股份有限公司
Share page with AddThis