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異質整合創新技術館

Wednesday, September 23
10:00am to 4:00pm

以實現終端市場需求。 終端應用產品不斷朝多功能、高效能及低功耗趨勢發展,為滿足更多高性能應用,半導體產 業朝向將多種不同功能的晶片整合於單一模組中 , 縮短元件之間的距離,達到異質整合效益。 綜觀長期,異質整合不僅被視為延續摩爾定律最佳解決方案,由於其具備提升效能、降低成本與縮小體積等優點,已成為半導體產業發展趨勢,未來將會被大量應用在終端產品中。 然而,迎接異質整合時代來臨,不單只是封裝技術的演進,全半導體產業鏈都將面臨許多劇烈的變革及創新,半導體業者紛紛摩拳擦掌,準備掌握這波新商機。

異質整合技術創新館,將完整勾勒出半導體未來 20 年產業藍圖,展出最新的 IC 設計 , 封裝 技術 , IC 載板以及應用端趨勢!

地點 : 南港展覽館1館1F (Booth #I3016)

 

展示內容

2020年資訊陸續更新中!

 

Brought to you by

 

 

 

 

異質整合系列活動

 

扇出型封裝技術研討會 Fan-out Packaging Technology Seminar

2020年9月23日 (三)

南港展覽館1館1F (Booth #I3016)

主辦單位:
合辦單位:  

立即免費報名

 

時間 主題 講師資訊
13:00-13:30

Registration

報到

 
13:30-13:40

Opening Remarks

歡迎致詞

 
13:40-14:10

Recent Progress of Chiplets Integrated Packages in Semiconductor Industry

晶片集成封裝於半導體業的最新發展

Mr. Key Chung, Senior Director, Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
鄭子企 資深處長, 矽品精密工業股份有限公司
14:10-14:40

Laser & Plasma Applications Employed in Fan-Out Assembly Processes

扇出封裝製程的雷射與電漿整合應用

Mr. Amin Chen, E&R Engineering Corp.
陳昭明 雷射製程研發工程研究員, 鈦昇科技股份有限公司   
14:40-15:10

Opportunities and Challenges for Fan-out Panel Level Packaging

面板及扇出型封裝的市場機會和技術挑戰

Mr. Eric Cheng, New Business Development Dept. Manager, Manz Taiwan Ltd.
鄭海鵬 新事業開發部經理, 亞智科技股份有限公司
15:10-15:40

Technologies & Market Trends of Fan-Out Packaging

Mr. Favier Shoo, Technology and Market Analyst, Yole Développement
15:40-15:50

Lucky Draw

抽獎時間

 

 

專家開講 

2020年9月24日 (四)

南港展覽館1館1F (Booth #I3016)

時間 主題 公司名 發表語言
14:00 - 14:30 異質整合技術與發展 台灣人工智慧晶片聯盟 中文
14:30 - 15:00 遠傳5G 產業新契機 - 探索5G多元應用 遠傳電信股份有限公司 中文
15:00 - 15:30 LifeSense®時代興起:植基於AI-On-Chip及解決疫情困境 鈺創科技股份有限公司 英文

 

扇出型封裝聯誼小聚 (邀請制)

2020年9月25日 (五)

南港展覽館1館1F (Booth #I3016)

時間: 12:30-13:30 (12:20報到)

 

2020年資訊陸續更新中!

 

聯絡人

參展、行銷及贊助方案  Ula Huang 黃倩雯 | (03) 560-1777 EXT.108 | [email protected]

 

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