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策略材料高峰論壇

星期四, 九月 3 | 上午 8:50 - 下午 5:00
主題

Advancing AI Performance through Material Innovation & Ecosystem Resilience

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活動大綱

從前段製程到先進封裝,每一項技術突破的背後都有關鍵材料創新的支撐。隨著產業推進至 GAA 與先進 3D 邏輯架構,封裝技術從異質整合延伸至玻璃基板與 TGV,原子級沉積、前驅物化學、互連微縮與供應鏈韌性等面向的材料挑戰也持續升高。
SMC Taiwan 2026 匯聚材料供應商、設備商與終端客戶,圍繞前段製程材料、先進封裝材料、AI 驅動材料開發及供應鏈整備等核心議題,促進跨產業鏈的技術交流與洞察分享。
本場論壇適合製程工程師、封裝專家、材料研究人員與供應鏈策略人士參與。

主辦單位
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報名費用(含稅)

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時段
SEMI 會員
非會員
超早鳥優惠
5/20 - 6/17

SEMI 會員

NT$ 3,308

非會員

NT$ 4,337
早鳥優惠
6/18 - 8/5

SEMI 會員

NT$ 3,780

非會員

NT$ 4,956
原價
8/6 - 8/30

SEMI 會員

NT$ 4,725

非會員

NT$ 6,195
現場價
8/31 - 9/4

SEMI 會員

NT$ 6,143

非會員

NT$ 8,054
學生票
不含 EMBA
需出示有效學生證
NT$ 882
單日論壇通行證
(含稅)
1日NT$ 13,755
2日NT$ 26,040
3日NT$ 36,960
4日NT$ 46,515
5日NT$ 54,915
團報優惠(使用期限至 8/19):3 位以上團體報名或報名 3 場以上論壇享 85 折優惠
*主辦單位保留調整或更改活動議程之權利,最終議程以現場安排為準。

Featured Speakers

Dr. Arieh Warshel

Dr. Arieh Warshel

諾貝爾化學獎得主&美國國家科學院院士
Ms. April Li

李湘

處長, 台積公司

Keynote Speaker

Mr. Bing Han

Dr. Bing Han

Executive Vice President and Head of Thin Films Business Unit, Merck

Speaker

Dr. Angada Sachid

Dr. Angada Sachid

Senior Director, ASM

Speaker

Dr. Montray C. Leavy

Dr. Montray C. Leavy

Vice President, Chief Technology & Innovation Strategist, 英特格

Speaker

Mr. Pierre-Yves Guittet

Mr. Pierre-Yves Guittet

Sr. Director/ General Manager, Thermo Fisher Scientific

Speaker

Dr. Qi Gao

高玘博士

Distinguished Scientist, 三菱化學株式會社

Speaker

Dr. Gang Duan

Dr. Gang Duan

Executive Vice President, Samsung Electro-Mechanics

Keynote Speaker

Mr. Jack Lee

Mr. Jack Lee

Senior Director, Micron Technology Taiwan, Inc.

Keynote Speaker

Dr. Cara Gannett

Dr. Cara Gannett

Senior Scientist, 啟諾迪電子公司

Speaker

Dr. Liang-Chin Chen

陳亮欽博士

200mm/300mm技術長暨資深副總裁, 環球晶圓股份有限公司

Speaker

Mr. Yujin Fujita

藤田 有人

事業部長, 歐姆龍股份有限公司

Speaker

Ms. Kate Kao

高淑華

Asia Business Manager, Solvay S.A.

Speaker

Mrs. Katie Lingscheit

Mrs. Katie Lingscheit

Research and Development Manager, Moses Lake Industries, Inc.

Speaker

Dr. Christine McGuiness

Dr. Christine McGuiness

Head of Marketing, Syensqo SA

Speaker

Ms. Geetika Gupta

Ms. Geetika Gupta

Senior Director Product Management, NVIDIA Corporation

Speaker

Agenda

Registration

上午 8:50 - 上午 9:20

Welcome Remarks

Mr. 陳明德

台灣積體電路製造股份有限公司
上午 9:20 - 上午 9:25

Opening Remarks

Dr. Yuan Yuan Zhou

Qnity
上午 9:25 - 上午 9:30

Opening Inspiration: From Molecular Simulation to AI-Driven Materials Discovery

Dr. Arieh Warshel

上午 9:30 - 上午 9:45

Keynote: Advancing 3DIC Technologies to Propel AI Innovations

李湘

台積公司
上午 9:45 - 上午 10:05

Materials Innovation and Ecosystem Resilience Enabling AI Performance

Dr. Bing Han

Merck
上午 10:05 - 上午 10:25

Enabling AI systems with atomic-scale precision

Dr. Angada Sachid

ASM
上午 10:25 - 上午 10:45

Break Time

上午 10:45 - 上午 11:00

Redefining Materials Innovation in the Age of AI and Digital Sciences

Dr. Montray C. Leavy

英特格
上午 11:00 - 上午 11:20

Accelerating Semiconductor Innovation in the AI Era: An Integrated Workflow from EFA to Automated TEM for Materials and Device Characterization

Mr. Pierre-Yves Guittet

Thermo Fisher Scientific
上午 11:20 - 上午 11:40

Next-Generation Materials Design Enabled by Generative AI and Quantum Computing

高玘博士

三菱化學株式會社
上午 11:40 - 下午 12:00

Lunch Break

下午 12:00 - 下午 1:30

Opening Remarks

黃智堯

台灣千住電子股份有限公司
下午 1:30 - 下午 1:35

Keynote: The Materials Race: Scaling Advanced Packaging Substrates for Next-Gen AI Infrastructure

Dr. Gang Duan

Samsung Electro-Mechanics
下午 1:35 - 下午 1:55

Keynote: AI-Powered Smart Quality Ecosystem: Manufacturing Next-Generation AI Memory

Mr. Jack Lee

Micron Technology Taiwan, Inc.
下午 1:55 - 下午 2:15

Next-Generation Solder Plating Chemistry for Optimizing Post Reflow Coplanarity in Mixed Feature Die Designs

Dr. Cara Gannett

啟諾迪電子公司
下午 2:15 - 下午 2:35

SiC heat dispersion for AI CHIPs application

陳亮欽博士

環球晶圓股份有限公司
下午 2:35 - 下午 2:55

Automated Inspection for Advanced Packaging — A New End‑to‑End Approach to Pass/Fail Judgment from R&D to Mass Production —

藤田 有人

歐姆龍股份有限公司
下午 2:55 - 下午 3:15

Break Time

下午 3:15 - 下午 3:30

THE ESSENTIAL CHEMISTRY OF CONSISTENCY Enabling reliable semiconductor manufacturing through purity, precision and supply security

高淑華

Solvay S.A.
下午 3:30 - 下午 3:50

Closing the Loop: A Circular Pathway for High-Quality Electrolytes

Mrs. Katie Lingscheit

Moses Lake Industries, Inc.
下午 3:50 - 下午 4:10

Enabling AI-Era Semiconductor Manufacturing with Advanced, Sustainable Material Solutions

Dr. Christine McGuiness

Syensqo SA
下午 4:10 - 下午 4:30

Material Discovery in the age of AI

Ms. Geetika Gupta

NVIDIA Corporation
下午 4:30 - 下午 4:50

Closing Remark

Mr. 陳明德

台灣積體電路製造股份有限公司
下午 4:50 - 下午 5:00

Adjournment​​​

下午 5:00