3DIC先進封裝透過異質整合與垂直堆疊技術，突破摩爾定律限制，實現高效能與小型化。本區聚焦晶圓級封裝、晶片對晶片互連與TSV等3D封裝技術，呈現前沿應用與量產挑戰。鎖定技術與應用SEMICON Taiwan 2026 3DIC先進封裝專區參展廠商N1188 印能科技股份有限公司 N1285 Advanced Packaging Interlink Holding Pte Ltd N1282 台灣布魯克生命科學股份有限公司 N1192 常州铭赛机器人科技股份有限公司 N1076 政美應用股份有限公司 N1086 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 N1092 Nexensor Inc N1187 ㈜넥스틴 N1286 パナソニック コネクト（株） N1184 SET Corporation S.A. N1176 台灣芝浦先進科技股份有限公司 N1383 陽程科技股份有限公司 N1276 美商耀德系統有限公司台灣分公司