FOPLP技術利用面板級製程擴大封裝尺寸，提升良率與生產效率，適用於高階運算與消費性電子。本專區展示材料創新、設備精進與量產實例，為下一代扇出封裝提供全貌。鎖定技術與應用SEMICON Taiwan 2026 面板級扇出封裝專區參展廠商N1066 山太士股份有限公司 N1270 康姆艾德科技股份有限公司 N1367 長廣精機股份有限公司 N1266 F&K Delvotec Bondtechnik Singapore Pte Ltd N1162 群翊工業股份有限公司 N1167 海納光電股份有限公司 N1166 台灣捷太格特熱處理設備股份有限公司 N1267 明坤科技股份有限公司 N1062 悅城科技股份有限公司 N1262 シンフォニアテクノロジー（株） N1068 大量科技股份有限公司 N1170 由田新技股份有限公司