面板級扇出型封裝創新論壇 - 異質整合國際高峰論壇系列活動

面板級扇出型封裝創新論壇 - 異質整合國際高峰論壇系列活動將以「System Scaling in FOPLP: Integrating Materials, Processes, and Equipment」為主題，探討 Fan-Out Panel Level Packaging 的下一階段演進。隨著 AI 與 HPC 持續推動運算架構快速升級，FOPLP 正從單一封裝技術，演進為支援系統級擴展的重要平台，進一步強化運算密度、記憶體頻寬與能源效率。透過先進材料、細間距製程整合、面板級製造技術，以及高精度設備能力的持續突破，產業正加速實現更大尺寸、更高良率與更高複雜度的系統整合，並透過跨供應鏈協作推動 FOPLP 成為新一代 AI 與 HPC 架構的重要基石。