隨著5G、AI等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，對封裝的要求也愈來愈高，具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。異質整合創新技術館將完整勾勒出半導體未來 20 年產業藍圖，攜手領導大廠像是日月光（ASE）、矽品（SPIL）等，聚焦高效能運算技術與應用，串聯IC設計、製造、封裝與終端系統應用呈現小晶片技術(Chiplet)、3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計！
聚焦整合關鍵技術：晶片設計、封裝技術、IC載板展示，完整寫析異質整合技術的突破，展望未來更多跨領域合作與商機，強力主宰半導體下世代關鍵發展！「異質整合創新技術館」邀請跨領域領導廠商共同於館中展示最具代表性的異質整合終端應用與重點技術，聚焦異質整合應用市場走向，呈現產業第一手前瞻資訊！
以實現終端市場需求。 終端應用產品不斷朝多功能、高效能及低功耗趨勢發展，為滿足更多高性能應用，半導體產 業朝向將多種不同功能的晶片整合於單一模組中 , 縮短元件之間的距離，達到異質整合效益。 綜觀長期，異質整合不僅被視為延續摩爾定律最佳解決方案，由於其具備提升效能、降低成本與縮小體積等優點，已成為半導體產業發展趨勢，未來將會被大量應用在終端產品中。 然而，迎接異質整合時代來臨，不單只是封裝技術的演進，全半導體產業鏈都將面臨許多劇烈的變革及創新，半導體業者紛紛摩拳擦掌，準備掌握這波新商機。
異質整合技術創新館，將完整勾勒出半導體未來 20 年產業藍圖，展出最新的 IC 設計 , 封裝 技術 , IC 載板以及應用端趨勢！
