Kulicke and Soffa（K&S）為全球半導體封裝技術的領導者，深耕汽車、運算、工業、儲存與通訊五大核心領域，持續推動元件效能升級。自1951年創立以來，K&S始終以創新為核心，結合技術與機會，迎接日新月異的製程挑戰，創造並提供長期價值，深化賦能全球科技發展。
作為SEMICON Taiwan連續30年榮譽展商，K&S将在SEMICON Taiwan 2025展示先進封裝、先進點膠、線焊、垂直焊線晶圓級焊接製、耗材及智能製造綜合解決方案等，并帶來兩場重磅技術演講：
9月11日的智能製造論壇上，K&S執行副總裁 Chan Pin Chong 專題演講： 《AI加速半導體智慧製造，驅動半導體後段製程 OEE 效能提升》。在這場演講中，张總將深入剖析半導體智慧製造轉型過程中逐漸浮現的三大核心需求：先進自動化技術：不只是物料搬運，更強調搬運系統、視覺辨識、自動化設備與製造商之間的高度協同整合；可靠的資料管理架構：建構強大的資料骨幹，支撐大數據分析與AI決策，全面提升營運效率與洞察力。AI與機器學習的深度融合：智慧製造的核心思維，透過AI技術專家與設備供應商的緊密合作，協助企業在競爭中取得跨越式領先。张總也將分享K&S的經典實務案例，展示如何突破AI導入的障礙，提升投資報酬率，為工廠與企業創造具體成效。
9月12日的異質整合論壇上，K&S資深總監 Samuel Goh將 帶來專題演講《突破TCB製程瓶頸，無助焊劑解決方案提升先進封裝可靠性》。在先進封裝領域中，細間距熱壓鍵合面臨氧化與助焊劑殘留的雙重挑戰，嚴重影響互連品質與良率。K&S提出的創新解方——無助焊劑TCB製程，結合原位甲酸處理與等離子清洗技術，實現金屬互連的無氧化鍵合。其關鍵優勢包括：消除助焊劑殘留，減少污染風險；提升界面純度；增強鍵合強度與結構完整性。實驗結果顯示，該技術能顯著提升鍵合品質、減少空洞，並在微間距應用中達成更高良率。此方案具備高度擴展性與高產能潛力，為異質整合與3D IC製造提供穩健可靠的技術路徑。無助焊劑TCB不僅是製程創新，更是推動先進封裝邁向高可靠性與高效率的關鍵一步。
K&S 攤位號為：L0616