隨半導體製程持續向下微縮，先進封裝技術也持續向異質整合與3D系統級封裝的方向邁進， 材料的創新與發展在推動半導體製造技術進步中扮演越來越重要的角色。台灣為全球晶圓製造與先進封裝基地，今年也連續第8年蟬聯全球最大半導體材料買主。 「材料專區」提供最完整的半導體材料供應鏈生態，包含微影製程相關材料、晶圓Wafer、化學溶液、化學氣相沉積材料、陶瓷封裝 、封裝載板等，是促進相關廠商相互交流的絕佳平台。鎖定技術與應用SEMICON Taiwan 2026 材料專區參展廠商L1027 怡凡得股份有限公司 L0808 AI Technology, Inc. L0924 慧隆科技股份有限公司 L0916 應用奈米科技股份有限公司 L0923 集安電工有限公司 S8030 奇彥科技股份有限公司 S7952 Carpenter Technology L1025 CHEMFISH TOKYO（株） X0025 中一銀焊條股份有限公司 L1030 美國康寧公司 L1104 台灣東煦電子科技有限公司 L0906 大连华邦化学有限公司 X0028 Danil Syschem L1210 達興材料股份有限公司 L0816 주식회사 동진쎄미켐 X0035 台灣陶氏化學股份有限公司 S7930 DuPont Specialty Products USA, LLC S7941 岱暉股份有限公司 L0927 恩良企業股份有限公司 L0909 EPORT CO.,LTD L0822 九介企業股份有限公司 L0926 遠承科技股份有限公司 S8046 百容電子股份有限公司 L1208 群固企業有限公司 L1004 凱鍶科技股份有限公司 S8058 台灣格雷蒙股份有限公司 X0027 河南联合精密材料股份有限公司 L1008 Heraeus Materials Singapore Pte Ltd S8137 Honeywell Electronic Materials S7852 INVENTEC Performance Chemicals S8143 兆捷科技國際股份有限公司 L1100 傑億爾股份有限公司 L1200 建誼企業股份有限公司 L1125 佳士亞科技股份有限公司 S7958 泛泰石英股份有限公司 L1007 台灣兼松股份有限公司 L1205 匠普系統工程股份有限公司 S8036 （株）クラレ L0800 台灣麥德美股份有限公司 L1105 律勝科技股份有限公司 L0900 台灣三菱化學股份有限公司 L0910 台灣長瀨股份有限公司 X0031 日本電気硝子（株） S7836 （株）日本触媒 L1000 Nova Ltd. S8044 宇川精密材料科技股份有限公司 L0828 Pibond Oy X0022 株式會社令和材料 X0024 勞士領工業(新加坡)有限公司 X0016 Sandvik Osprey Ltd. X0021 山东齐氟新材料有限公司 S7840 山东泰和科技股份有限公司 L0930 昇貿科技股份有限公司 L1016 欣偉科技股份有限公司 L1127 海天科有限公司 S8052 金宏气体股份有限公司 S8042 SWCC Corporation S7937 高柏科技股份有限公司 L1108 台灣大金先端化學股份有限公司 S7858 （株）田中貴金属グループ X0032 友晁能源材料股份有限公司 L1309 聿光科技有限公司 L1024 華矽創新股份有限公司 S7936 華立企業股份有限公司 L0810 樂金股份有限公司 S7844 台灣圓益石英股份有限公司 L0830 昀鴻企業有限公司 S7830 日本ゼオン（株） X0018 台灣潔思創有限公司 X0026 浙江富同石英新材料有限公司