12/28(二)
| 時間 | 主題 | 公司名 | 地點 |
| 11:00 - 12:00 | 看透異質整合關鍵量測技術workshop | 財團法人工業技術研究院量測中心 | 1F #J3034 |
| 14:00 - 15:30 | 異質整合先進封裝少量製造平台 | 台灣人工智慧晶片聯盟 | 1F #J3034 |
| 15:30 - 16:00 | 投資高雄說明會 | 投資高雄事務所 | 1F #J3034 |
12/29(三)
| 時間 | 主題 | 公司名 | 地點 |
| 11:30 - 12:00 | 凌嘉科技-濺鍍與電漿蝕刻應用於SiP及先進材料的解決方案 | 凌嘉科技股份有限公司 | 1F #J3034 |
| 13:30 - 14:00 | TWS SiP 封裝最佳解決方案 | 日月光半導體製造股份有限公司 | 1F #J3034 |
| 14:00 - 14:30 | 推動SiP 創新應用解決方案 | 環旭電子股份有限公司 | 1F #J3034 |
| 14:30 - 15:00 | Altair HPC 和雲解決方案助力晶片研發與運營流程優化 | 澳汰爾工程有限公司 | 1F #J3034 |
| 15:00 - 15:30 | The Capabilities of 5G PN： Security and Applications | 遠傳電信股份有限公司 | 1F #J3034 |
| 15:30 - 16:30 | 投資高雄 邁向全球招商說明會 | 投資高雄事務所 | 1F #J3034 |