隨著5G、AI等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，對封裝的要求也愈來愈高，具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。迎接異質整合時代來臨，不單只是封裝技術的演進，全半導體產業鏈都將面臨許多劇烈的變革及創新，半導體業者紛紛摩拳擦掌，準備掌握這波新商機。

SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展規劃異質整合專區，邀請IC設計、製造、封裝與終端系統應用領導廠商展示新興技術與應用，完整勾勒半導體未來藍圖！聚焦高效能運算技術與應用，串聯IC設計、製造、封裝與終端系統應用呈現小晶片技術(Chiplet)、3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計。

 

異質整合
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SEMICON Taiwan 2024 異質整合專區參展廠商

 

 

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