徐國晉

徐國晉先生為台積公司先進封裝技術發展副總經理，負責開發台積公司之三維積體電路（3D IC）及先進封裝等系統整合技術。他在半導體業擁有超過30年的豐富經驗。 

徐國晉先生於1986年畢業於國立台灣大學物理系，並於1994年取得國立交通大學科技管理碩士學位。