微機電暨感測器論壇
2026-08-31 | 上午 8:15 - 下午 5:00
主題
Sensing the Future: MEMS & Sensors for Intelligent Robotics
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活動大綱
人工智慧、先進感測與運算技術的匯流，正重塑機器人於各產業的發展樣貌，涵蓋智慧製造、自主系統與服務型應用。隨著機器人應用持續拓展至多元場景，從自駕車、無人機，到工業自動化與醫療領域，對於高效能、高可靠度與小型化感測解決方案的需求日益提升；同時，機器人對於真實環境的感知、理解與即時反應能力也愈加關鍵，使得微機電與感測器成為此一轉型的核心基礎。特別是，微機電與先進感測技術在感知、導航與互動上扮演關鍵角色，使機器人能在複雜環境中具備更高的精準度、適應性與智慧化能力。
這些高效能且小型化的元件可支援多項關鍵功能，包括動作追蹤、力與扭矩感測、視覺與影像辨識、觸覺回饋，以及如超音波與光學雷達等環境感知技術。透過多模態感測與AI驅動的運算整合，機器人系統得以實現更高精度、更佳安全性與更優異的運作效率。
根據國際機器人聯合會(IFR)指出，全球工業機器人的部署數量持續創下新高，顯示製造業對自動化的需求穩定且持續成長。此趨勢也進一步凸顯微機電與先進感測技術在推動智慧化與自主化機器人系統中的關鍵角色。
因應此發展趨勢，SEMICON Taiwan 2026微機電暨感測器論壇將以「Sensing the Future: MEMS & Sensors for Intelligent Robotics」為主題，聚焦於關鍵創新技術與產業洞察，探討引領智慧機器人未來發展的重要方向。
主辦單位
贊助單位
報名費用（含稅）
時段
SEMI 會員
非會員
超早鳥優惠
5/20 - 6/17
SEMI 會員
NT$ 3,308
非會員
NT$ 4,337
早鳥優惠
6/18 - 8/5
SEMI 會員
NT$ 3,780
非會員
NT$ 4,956
原價
8/6 - 8/30
SEMI 會員
NT$ 4,725
非會員
NT$ 6,195
現場價
8/31 - 9/4
SEMI 會員
NT$ 6,143
非會員
NT$ 8,054
學生票
不含 EMBA
需出示有效學生證
NT$ 882
單日論壇通行證
（含稅）
1日NT$ 13,755
2日NT$ 26,040
3日NT$ 36,960
4日NT$ 46,515
5日NT$ 54,915
團報優惠（使用期限至 8/19）：3 位以上團體報名或報名 3 場以上論壇享 85 折優惠。
＊主辦單位保留調整或更改活動議程之權利，最終議程以現場安排為準。
Featured Speakers
Agenda
Closing the Loop: How Sensors Drive Precision and Autonomy in Modern Robotics
吳文加
上銀科技股份有限公司
上午 9:35 - 上午 10:00
Sensing the Future: MEMS based sensors for Intelligent Robotics
Dr. Ralf Schellin
Bosch Sensortec
上午 10:00 - 上午 10:25
Tactile Sensing in Humanoid Robotics: Enabling a Sense of Touch Through Signal Chain Architecture
Mr. Jason Cole
Texas Instruments
上午 11:10 - 上午 11:35
Innovative Applications Enabled by Directional MEMS Microphones
徐萬泰博士
Soundskrit
上午 11:35 - 下午 12:00
Keynote: 2035: Human-Robot Coexistence in the Workplace
Mr. Mandali Khalesi
Renesas Electronics Corporation
下午 1:35 - 下午 2:15
Empowering Intelligent Robotics with Integrated Compute, Perception, and Connectivity
許雲翔博士
聯發科技股份有限公司
下午 2:15 - 下午 2:40
Sensing the Future: Integrated MEMS and Edge Intelligence for Autonomous Robotics
Dr. Olivier THOMAS
CEA-List
下午 2:40 - 下午 3:05
The Soul of Intelligent Robots — NexCOBOT's Key Module Platform
沈倩怡
創博股份有限公司
下午 3:20 - 下午 3:45
Cool Under Pressure: How Solid-State μCooling Unlocks the Thermal Ceiling of Physical AI
Mr. Mike Housholder
xMEMS Labs, Inc.
下午 3:45 - 下午 4:10
Market Trend’s for MEMS & Sensors for Intelligent Robotics
劉永道
台灣伊福曼科技有限公司
下午 4:35 - 下午 5:00